Podkładka termoprzewodząca SP6.0, produkt ten charakteryzuje się dobrą przewodnością cieplną. Miękkie i elastyczne właściwości mogą dobrze wypełnić szczeliny powietrzne między gorącymi komponentami a radiatorami. Obszar zastosowania: układy graficzne, kondensatory elektroniczne, moduły zasilania, dyski twarde, komputery stacjonarne, smartfony, sprzęty komunikacyjne itp.
USŁUGA
Wykrój
KOLOR
czerwony
GRUBOŚĆ
0,3 - 15 mm +/- 10%
GĘSTOŚĆ
3,1g/cm3
TEMPERATURA PRACY
-40°C +200°C