Podkładka termoprzewodząca SP230-SB-0.8 to innowacyjny,kompozytowy materiał termoprzewodzący wykonana na bazie żelu silikonowego i włókna szklanego. Dzięki swojej wysokiej przewodności cieplnej, izolacyjności i łatwości użycia jest stosowany w urządzeniach elektrycznych i elektronicznych takich jak: systemy zasilania awaryjnego (UPS), sprzęt AGD, elektronika użytkowa przy odprowadzaniu energii cieplnej. Charakteryzuje się ponadto doskonałą odpornością mechaniczną na ścieranie i przebicie oraz odpornością ogniową potwierdzoną certyfikatem UL-94 V-0.Przewodność cieplna 0,8±0,2 [W/m*K]
